中国集成电路产业瓶颈突出 深度变革期如何突破

中国集成电路产业瓶颈突出 深度变革期如何突破

发展集成电路产业既是中国信息技术产业乃至工业转型升级的内部动力，也是集成市场激烈竞争的外部压力。中国信息技术产业规模多年位居世界第一，电路2014年产业规模达到14万亿元，产业生产了16.3亿部手机、瓶颈3.5亿台计算机、突出突破1.4亿台彩电，深度占全球产量的变革比重均超过50%，但主要以整机制造为主。期何由于以集成电路和软件为核心的中国价值链核心环节缺失，电子信息制造业平均利润率仅为4.9%，集成低于工业平均水平1个百分点。电路目前中国集成电路产业还十分弱小，产业远不能支撑国民经济和社会发展以及国家信息安全、瓶颈国防安全建设。突出突破2014年中国集成电路进口2176亿美元，多年来与石油一起位列最大宗进口商品。加快发展集成电路产业，对加快工业转型升级，实现“中国制造2025”的战略目标，具有重要的战略意义。

当前中国集成电路产业发展现状

产业发展已取得长足进步

经过改革开放以来30多年的发展，特别是2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》发布以来，中国集成电路市场和产业规模都实现了快速增长。市场规模方面，2014年中国集成电路市场规模首次突破万亿级大关，达到10393亿元，同比增长13.4%，约占全球市场份额的50%。产业规模方面，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，2001-2014年年均增长率达到23.8%。

技术实力显着增强。系统级芯片设计能力与国际先进水平的差距逐步缩小。建成了7条12英寸生产线，本土企业量产工艺最高水平达40纳米，28纳米工艺实现试生产。集成电路封装技术接近国际先进水平。部分关键装备和材料实现从无到有，被国内外生产线采用，离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等进入8英寸或12英寸生产线。

涌现出一批具备国际竞争力的骨干企业。2014年海思半导体已进入全球设计企业前十名的门槛，据ICIngsights数据显示，我国设计企业在2014年全球前五十设计企业中占据了9个席位。中芯国际为全球第五大芯片制造企业，连续三年保持盈利。长电科技位列全球第六大封装测试企业，在完成对星科金朋的并购后，有望进入全球前三名。

制约产业发展的问题和瓶颈仍然突出

主要表现在：

一是产业创新要素积累不足。领军人才匮乏，企业技术和管理团队不稳定;企业小散弱，500多家集成电路设计企业收入仅约是美国高通公司的60-70%，全行业研发投入不足英特尔一家公司。产业核心专利少，知识产权布局结构问题突出。

二是内需市场优势发挥不足。芯片设计与快速变化的市场需求结合不紧密，难以进入整机领域中高端市场。跨国公司间构建垂直一体化的产业生态体系，国内企业只能采取被动跟随策略。

三是“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业链协同格局尚未形成。芯片设计企业的高端产品大部分在境外制造，没有与国内集成电路制造企业形成协作发展模式。制造企业量产技术落后国际主流两代，关键装备、材料基本依赖进口。

中国集成电路产业发展面临的机遇与挑战

当前，全球集成电路产业已进入深度调整变革期，既带来挑战的同时，也为实现赶超提供了难得机遇。从外部挑战看，国际领先集成电路企业加快先进技术和工艺研发，推进产业链整合重组，强化核心环节控制力。不少领域已形成2-3家企业垄断局面。

从发展机遇看，市场格局加快调整，移动智能终端爆发式增长，成为拉动集成电路产业发展的新动力。产业格局面临重塑，云计算、物联网、大数据等新业态引发的产业变革刚刚兴起，以集成电路和软件为基础的产业规则、发展路径、国际格局尚未最终形成。

集成电路技术演进呈现新趋势，制造工艺不断逼近物理极限，新结构、新材料、新器件孕育重大突破。此外，随着信息消费市场持续升级，4G网络等信息基础设施加快建设，中国作为全球最大、增长最快的集成电路市场继续保持旺盛活力，预计2015年市场规模将达1.2万亿元，这些都为中国集成电路产业实现“弯道超车”提供了有利条件。

国家推动“集成电路及专用装备”领域突破发展的举措

为推动集成电路及专用装备的发展，2000年以来，国家先后出台《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2000〕18号)和《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发〔2011〕4号)，设立了电子信息板块国家科技重大专项，指导制定了《电子信息制造业“十二五”发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》等，国内集成电路产业发展环境持续得到优化。

为进一步加快集成电路产业发展，2014年6月国务院出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》(以下简称《推进纲要》)，明确了“需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破、开放发展”五项基本原则。进一步突出企业的主体地位，以需求为导向，以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力，破解产业发展瓶颈，着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。2014年9月成立了国家集成电路产业投资基金(以下简称国家基金)，基金实行市场化、专业化运作，带动多渠道资金投入集成电路领域，破解产业投融资瓶颈。

为推动“集成电路及专用装备”领域突破发展，实现《中国制造2025》的战略目标，工业和信息化部将会同相关部门在以下几个方面开展工作：一是结合《推进纲要》的落实，加强集成电路产业发展的顶层设计、统筹协调，整合调动各方面资源，解决重大问题，引导产业的合理布局，并根据产业发展情况动态调整产业发展战略。二是引导国家集成电路产业投资基金的实施，支持有条件的产业集聚区设立地方性集成电路产业投资基金，加大金融支持力度，吸引多渠道资金投入，破解产业投融资瓶颈。

三是加快提升自主创新能力，推动电子信息板块国家科技重大专项的实施，突破集成电路及专用装备核心技术，统筹利用工业转型升级资金，加大对创新发展和技术改造的支持力度，建设共性技术研究机构，加强标准与知识产权工作。四是继续贯彻落实国发〔2000〕18号、国发〔2011〕4号等产业政策，加快制定和完善相关实施细则和配套措施，重点解决政策落实中存在的问题。五是引导集成电路企业的兼并重组和资源整合，鼓励企业“走出去”，大力吸引国(境)外资金、技术和人才，提高创新发展起点。

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